1, Gbona air solder ipele
Awọn fadaka ọkọ ni a npe ni Tinah gbona air solder ipele ọkọ.Spraying kan Layer ti Tinah lori awọn lode Layer ti Ejò Circuit jẹ conductive to alurinmorin.Ṣugbọn ko le pese igbẹkẹle olubasọrọ igba pipẹ bi goolu.Nigbati o ba lo o gun ju, o rọrun lati oxidize ati ipata, Abajade ni ko dara olubasọrọ.
Awọn anfani:Owo kekere, iṣẹ alurinmorin to dara.
Awọn alailanfani:Filati dada ti igbimọ ipele solder afẹfẹ gbona ko dara, eyiti ko dara fun awọn pinni alurinmorin pẹlu aafo kekere ati awọn paati ti o kere ju.Awọn ilẹkẹ Tin jẹ rọrun lati gbejade ninuPCB processing, eyiti o rọrun lati fa kukuru kukuru si awọn paati pin aafo kekere.Nigbati o ba lo ninu ilana SMT ti o ni ilọpo meji, o rọrun pupọ lati fun sokiri yo tin, Abajade ni awọn ilẹkẹ tin tabi awọn aami iyipo iyipo, ti o mu ki oju ti ko ni deede ati ni ipa awọn iṣoro alurinmorin.
2, fadaka immersion
Ilana fadaka immersion jẹ rọrun ati yara.Fadaka immersion jẹ ifasilẹ nipo, eyiti o fẹrẹ jẹ submicron funfun ti a bo fadaka (5 ~ 15 μ Ni, nipa 0.1 ~ 0.4 μ m) Nigba miiran ilana ti immersion fadaka tun ni diẹ ninu awọn nkan Organic, ni pataki lati ṣe idiwọ ipata fadaka ati imukuro iṣoro naa. Paapaa ti o ba farahan si ooru, ọriniinitutu ati idoti, o tun le pese awọn ohun-ini itanna to dara ati ṣetọju weldability ti o dara, ṣugbọn yoo padanu didan.
Awọn anfani:Awọn fadaka impregnated alurinmorin dada ni o ni ti o dara weldability ati coplanarity.Ni akoko kanna, ko ni awọn idiwọ imudani bi OSP, ṣugbọn agbara rẹ ko dara bi goolu nigbati o ba lo bi aaye olubasọrọ.
Awọn alailanfani:Nigbati o ba farahan si agbegbe tutu, fadaka yoo gbejade ijira elekitironi labẹ iṣẹ ti foliteji.Ṣafikun awọn paati Organic si fadaka le dinku iṣoro ti ijira elekitironi.
3, Tin immersion
Tin immersion tumo si solder wicking.Ni atijo, PCB je prone to Tin whiskers lẹhin Immersion tin ilana.Tin whiskers ati tin ijira nigba alurinmorin yoo din igbekele.Lẹhin iyẹn, awọn afikun Organic ni a ṣafikun si ojutu immersion tin, nitorinaa eto tin Layer jẹ granular, eyiti o bori awọn iṣoro iṣaaju, ati tun ni iduroṣinṣin igbona ti o dara ati weldability.
Awọn alailanfani:Ailagbara ti o tobi julọ ti immersion tin ni igbesi aye iṣẹ kukuru rẹ.Paapa nigbati o ba fipamọ sinu iwọn otutu giga ati agbegbe ọriniinitutu giga, awọn agbo ogun laarin awọn irin Cu/Sn yoo tẹsiwaju lati dagba titi ti wọn yoo fi padanu solderability.Nitoribẹẹ, awọn awo inu tin ko le wa ni ipamọ fun igba pipẹ.
A ni igbekele ninu a pese ti o ti o dara ju apapo titurnkey PCB ijọ iṣẹ, Didara, iye owo ati akoko ifijiṣẹ ni Ipese iwọn didun iwọn didun PCB kekere rẹ ati Apejọ Apejọ PCB Mid Batch.
Ti o ba n wa olupese apejọ PCB pipe, jọwọ firanṣẹ awọn faili BOM rẹ ati awọn faili PCB sisales@pcbfuture.com.Gbogbo awọn faili rẹ jẹ aṣiri pupọ.A yoo fi agbasọ deede ranṣẹ si ọ pẹlu akoko asiwaju ni awọn wakati 48.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu kọkanla-21-2022